当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

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金百泽在互动平台表示，公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，该技术采用了适合高速信【xìn】号传输的低损耗介质材料【liào】，对【duì】PCB电路结【jié】构采用了多【duō】阶HDI（高密度互联）叠层【céng】设【shè】计【jì】、多通道信【xìn】号传输线并联【lián】设【shè】计【jì】，通过一系列【liè】的改良工艺技术，将阻抗公【gōng】差【chà】控制在【zài】±5%以【yǐ】内，并减少电路的表面粗糙【cāo】度【dù】，减少信号传输损耗等【děng】，满足高速光模块对【duì】阻抗匹配控制【zhì】的要求【qiú】，实现400G高速信号传【chuán】输。