联发科继续【xù】霸【bà】主地位！全球市占【zhàn】第一【yī】，天玑 9300 全大【dà】核引爆期待

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根据最新市场【chǎng】调研报告揭示，联发【fā】科再次登顶智能手机芯【xīn】片市场，市【shì】占【zhàn】率高达 32%。其连【lián】续 12 个季度居于王者之位【wèi】，全靠 5G Soc 出货【huò】量【liàng】大增【zēng】和高端手【shǒu】机市场的鼎力支持！与此同【tóng】时，天【tiān】玑 9300 的 " 全大核【hé】 "CPU 架构设计也引发了广泛关注，其卓【zhuó】越性能和低功【gōng】耗优势成为业界【jiè】关注的焦点，为即【jí】将到【dào】来的旗舰大战【zhàn】增【zēng】添【tiān】了更多看点。

所【suǒ】以，" 全大核 " 到底【dǐ】是【shì】什么东【dōng】西？就目前来说，国【guó】内旗舰手【shǒu】机芯片的 CPU 普遍由 8 个核心组【zǔ】成，其【qí】中包含超【chāo】大核、大【dà】核、小核【hé】。而【ér】这次联发科却直接以【yǐ】超大核 + 大核方【fāng】案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅【fú】提【tí】升。不少业内【nèi】人【rén】士猜测【cè】，未来旗舰手机芯【xīn】片【piàn】或将走向大核【hé】模式，一场全新【xīn】的科技【jì】革命即将来临！随着这几【jǐ】年【nián】安卓应用的迭代，日【rì】常 APP 的功【gōng】能不断做加法，以至于过去的 " 低负载 " 应用的实际负载都不低了。很【hěn】显然，联发科也早【zǎo】看【kàn】到了这个【gè】趋势，因【yīn】此【cǐ】决【jué】定用大核以一个低负载【zǎi】状态去替代【dài】之前小核的工作，来实现更高的能效表【biǎo】现【xiàn】，即【jí】全大核高【gāo】效工作，这种突破性的架构【gòu】设计很有【yǒu】想象力。

对此，知名科技【jì】媒体极客湾认为，天玑 9300 采用的全大核 CPU 架构，其实这种狂【kuáng】堆规模的做法【fǎ】论能效【xiào】的【de】话【huà】，大【dà】规模低频确【què】实有助于中高负载下实现更【gèng】强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争【zhēng】力。至于【yú】砍【kǎn】小核我【wǒ】倒【dǎo】是不意外，苹果很早就都是大核当【dāng】小核【hé】用，安卓迟早也会往这个【gè】方向【xiàng】走。只不【bú】过 4 个 X4 确实是【shì】让我大为震【zhèn】撼了。如果【guǒ】极限性能这么激进的情【qíng】况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期【qī】待【dài】的【de】。

根据【jù】 Arm 公布的【de】信【xìn】息来【lái】看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突【tū】破了智能【néng】手机的性能极限，相比 X3 性能提升 15%， 基于相同工艺的全新高能【néng】效微架构可实现功【gōng】耗降低 40%。而【ér】 Cortex-A720 将成【chéng】为明年主流【liú】的大核，可提【tí】高移【yí】动芯片的【de】持续性能，是【shì】新【xīn】 CPU 集群的主力【lì】核心【xīn】。

一直以来【lái】，联发科都有【yǒu】着抢先用 Arm 新 IP 的传统，往【wǎng】年【nián】旗【qí】舰手机芯片天玑【jī】都是【shì】用其当年【nián】最新的【de】 CPU 和 GPU IP。最近联发科【kē】资深副总经理、无【wú】线通信事业部总经理徐敬全也【yě】公开【kāi】发表【biǎo】讲【jiǎng】话提【tí】到："Arm 的 2023 年 IP 将为下一代天玑旗舰移动芯片【piàn】奠定良好的【de】基础，我们将通【tōng】过突破【pò】性的架构设计与【yǔ】技【jì】术创新提供令【lìng】人惊叹【tàn】的性【xìng】能和能效 "。这也确【què】凿证实了【le】天玑下一【yī】代旗【qí】舰芯天玑 9300 将采【cǎi】用 Arm 的 2023 年新 IP。也就是说，天玑旗舰的 CPU 今年【nián】依然会上最新的 X4 和 A720，同时在架构【gòu】设【shè】计上实现【xiàn】前所未有的大升级。结合 Arm 新 IP 带【dài】来的能效增益，再加上联发科【kē】自身在核【hé】心、调度等方面的新技【jì】术，其独创的 4 个【gè】 X4 和 4 个 A720 全大核 CPU 架构【gòu】能实现功【gōng】耗降低 50% 以上的这些传闻看【kàn】来并非空穴来风【fēng】，但由于目前【qián】掌握的【de】信【xìn】息较【jiào】少，具体实现的方式我【wǒ】们【men】不得【dé】而知。

不过确实出乎我们的意料【liào】，没想到联发【fā】科已经稳【wěn】坐【zuò】全球手机【jī】芯片市场的【de】 " 宝座【zuò】 " 整整 12 个季度了！这实力简直让人佩服得五体投地。过去【qù】两年，天玑【jī】旗【qí】舰芯片对【duì】高端市场的【de】冲击表现【xiàn】可【kě】谓相【xiàng】当亮眼【yǎn】，给竞争对手上了【le】一堂华丽的 " 逆袭课【kè】 "。而现在即【jí】将登场的全【quán】新天玑 9300，全大【dà】核架构设【shè】计，势必会在年底的旗舰大战【zhàn】中掀起一场 " 轰轰烈烈 " 的风暴，各家厂商都【dōu】必须 " 奋【fèn】起【qǐ】直追 "，不【bú】然一【yī】不小心【xīn】就可能会被 " 碾压出局【jú】 " 咯！